Home > ȸ»ç¼Ò°³ > ȸ»ç¿¬Çõ
2009.03.
Ÿ¹ýÀÎ ÁÖ½Ä Ãëµæ, (ÁÖ)ÆÄÀÌÄÄ
2008.08.
½Å°¥¿¬±¸¼Ò ¼³¸³
2007.08.
³ª³ëºñÀü(ÁÖ) Àμö
2007.08.
³ª¿ì¾ÆÀ̺ñijÇÇÅ»(ÁÖ) ¼³¸³
2007.06.
¿¥¾¾¼Ö·ç¼Ç(ÁÖ) ¼³¸³
2006.12.
±¹Á¦ °øÀÎ ½ÃÇè ±â°ü ÀÎÁõ ȹµæ(KSA 71025)
2006.09.
ÃæÃ»³²µµ ±â¾÷Àδë»ó Á¾ÇÕ´ë»ó ¼ö»ó
2006.09.
Thin Glass °øÀ嵿 Áذø
2006.04.
ERP ±¸Ãà¿Ï·á
2005. 07.
ÁÖ½Äȸ»ç ¹Ì´ºÅ¸ÅØ ÁöºÐ Ãëµæ
2005. 05.
º¸´ÙÅõÀÚÀÚ¹® ÁÖ½Äȸ»ç ¼³¸³
2005. 05.
À¯±âÀç·á¿¬±¸¼Ò ¼³¸³
2005. 01.
Enterprise Knowledge Portal ±¸Ãà
2004. 09.
³ì»ö°æ¿µ´ë»ó ¼ö»ó
2004. 09.
Å×Å©³ëÆ®¸®ÄÍ ÇÕÀÛ¹ýÀÎ ¼³¸³
2004. 08
Çѱ¹ÈÇבּ¸¿ø°ú ±â¼ú ½Ç½Ã °è¾à ü°á
2003. 07.
°æ¿µÇõ½ÅȰµ¿(6½Ã±×¸¶¿îµ¿) Àü»çÀû ÃßÁø
2002. 12.
LCD Glass Àç»ý°øÀå ¿Ï°ø
2002. 11.
Å×Å©³ë¼¼¹ÌÄÍ(ÁÖ) Áß¾Ó¿¬±¸¼Ò(R&D Center) ½ÅÃà ¿Ï°ø
2002. 11.
2Â÷ÀüÁö ÀüÇØ¾×°øÀå ½ÅÃà ¹× ¾ç»ê
2002. 06.
CMP Slurry °øÀå ¿Ï°ø
2001. 10.
2Â÷ÀüÁö ÀüÇØ¾× °ü·Ã µ¶ÀÏ Merck¿Í Àü·«Àû Á¦ÈÞ Ã¼°á
2001. 09.
»ïȯÅ×Å©³ë(ÁÖ) ¼³¸³ ¹× Áß±¹ »ïȯ°ø»ç¿Í Àü·«Àû Á¦ÈÞ Ã¼°á
2001. 06.
ÃæÃ»³²µµ ±â¾÷ÀÎ ´ë»ó ±â¼ú´ë»ó ¼ö»ó
2000. 08.
LG»êÀü(ÁÖ) ½Å¼ÒÀç »ç¾÷ºÎ¹® Àμö
2000. 07.
ÀÚȸ»çÀÎ K.Y.Hutech Èí¼ö ÇÕº´
2000. 01.
KOSDAQ µî·Ï
2000. 01.
ÀÌ´ÞÀÇ Áß¼Ò±â¾÷ÀÎ »ó ¼ö»ó
1999. 10.
Áß¼Ò±â¾÷ Ưº°À§¿øÈ¸ º¥Ã³´ë»ó ¼ö»ó
1999. 10.
TECHNO SEMICHEM Co., Ltd ·Î ȸ»ç¸í º¯°æ
1998. 11.
1,000¸¸ºÒ ¼öÃâž¼ö»ó (±¹¹«ÃѸ® ǥâ)
1998. 10.
ISO14001 ȯ°æ°æ¿µ SYSTEM ÀÎÁõȹµæ
1998. 04.
Wafer Á¦Á¶¿ë È¥»ê(MAE) ¹× LCD Á¦Á¶¿ë Etchant Á¦Á¶°øÀå Áذø
1997. 09.
EFTEC Inc USA ¹ýÀÎ ¼³¸³
1997. 04.
±¤¼¶À¯ Á¦Á¶¿ë Àç·á »ý»ê °³½Ã
1997. 04.
Matec, Inc USA ¹ýÀÎ ¼³¸³
1996. 12.
ISO9002 ǰÁúSYSTEM ÀÎÁõȹµæ
1994. 11.
FECT(ÁÖ) ¼³¸³ - ¹ÝµµÃ¼Á¦Á¶¿ë ºÒ¼ÒÈÇÕ¹° Etchant Á¦Á¶
1994. 09.
±â¾÷ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò ¼³¸³
1992. 05.
K.Y.Hutech(ÁÖ) ¼³¸³ - ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¿ë CVD ¹× Dopant Á¦Á¶
1992. 04.
ÀÚº»ÁõÀÚ
1992. 01.
°øÁÖ°øÀå Áذø
1989. 03.
¹ýÀÎÀüȯ
1986. 05.
Techno¹«¿ª»ó»ç ¼³¸³