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  2009.03.   Å¸¹ýÀÎ ÁÖ½Ä Ãëµæ, (ÁÖ)ÆÄÀÌÄÄ
 
  2008.08.   ½Å°¥¿¬±¸¼Ò ¼³¸³
 
  2007.08.   ³ª³ëºñÀü(ÁÖ) Àμö
  2007.08.   ³ª¿ì¾ÆÀ̺ñijÇÇÅ»(ÁÖ) ¼³¸³
  2007.06.   ¿¥¾¾¼Ö·ç¼Ç(ÁÖ) ¼³¸³
 
  2006.12.   ±¹Á¦ °øÀÎ ½ÃÇè ±â°ü ÀÎÁõ ȹµæ(KSA 71025)
  2006.09.   ÃæÃ»³²µµ ±â¾÷Àδë»ó Á¾ÇÕ´ë»ó ¼ö»ó
  2006.09.   Thin Glass °øÀ嵿 Áذø
  2006.04.   ERP ±¸Ãà¿Ï·á
 
  2005. 07.   ÁÖ½Äȸ»ç ¹Ì´ºÅ¸ÅØ ÁöºÐ Ãëµæ
  2005. 05.   º¸´ÙÅõÀÚÀÚ¹® ÁÖ½Äȸ»ç ¼³¸³
  2005. 05.   À¯±âÀç·á¿¬±¸¼Ò ¼³¸³
  2005. 01.   Enterprise Knowledge Portal ±¸Ãà
 
  2004. 09.   ³ì»ö°æ¿µ´ë»ó ¼ö»ó
  2004. 09.   Å×Å©³ëÆ®¸®ÄÍ ÇÕÀÛ¹ýÀÎ ¼³¸³
  2004. 08   Çѱ¹È­Çבּ¸¿ø°ú ±â¼ú ½Ç½Ã °è¾à ü°á
 
  2003. 07.   °æ¿µÇõ½ÅȰµ¿(6½Ã±×¸¶¿îµ¿) Àü»çÀû ÃßÁø
 
  2002. 12.   LCD Glass Àç»ý°øÀå ¿Ï°ø
  2002. 11.   Å×Å©³ë¼¼¹ÌÄÍ(ÁÖ) Áß¾Ó¿¬±¸¼Ò(R&D Center) ½ÅÃà ¿Ï°ø
  2002. 11.   2Â÷ÀüÁö ÀüÇØ¾×°øÀå ½ÅÃà ¹× ¾ç»ê
  2002. 06.   CMP Slurry °øÀå ¿Ï°ø
 
  2001. 10.   2Â÷ÀüÁö ÀüÇØ¾× °ü·Ã µ¶ÀÏ Merck¿Í Àü·«Àû Á¦ÈÞ Ã¼°á
  2001. 09.   »ïȯÅ×Å©³ë(ÁÖ) ¼³¸³ ¹× Áß±¹ »ïȯ°ø»ç¿Í Àü·«Àû Á¦ÈÞ Ã¼°á
  2001. 06.   ÃæÃ»³²µµ ±â¾÷ÀÎ ´ë»ó ±â¼ú´ë»ó ¼ö»ó
 
  2000. 08.   LG»êÀü(ÁÖ) ½Å¼ÒÀç »ç¾÷ºÎ¹® Àμö
  2000. 07.   ÀÚȸ»çÀÎ K.Y.Hutech Èí¼ö ÇÕº´
  2000. 01.   KOSDAQ µî·Ï
  2000. 01.   ÀÌ´ÞÀÇ Áß¼Ò±â¾÷ÀÎ »ó ¼ö»ó
 
  1999. 10.   Áß¼Ò±â¾÷ Ưº°À§¿øÈ¸ º¥Ã³´ë»ó ¼ö»ó
  1999. 10.   TECHNO SEMICHEM Co., Ltd ·Î ȸ»ç¸í º¯°æ
 
  1998. 11.   1,000¸¸ºÒ ¼öÃâž¼ö»ó (±¹¹«ÃѸ® ǥâ)
  1998. 10.   ISO14001 ȯ°æ°æ¿µ SYSTEM ÀÎÁõȹµæ
  1998. 04.   Wafer Á¦Á¶¿ë È¥»ê(MAE) ¹× LCD Á¦Á¶¿ë Etchant Á¦Á¶°øÀå Áذø
 
  1997. 09.   EFTEC Inc USA ¹ýÀÎ ¼³¸³
  1997. 04.   ±¤¼¶À¯ Á¦Á¶¿ë Àç·á »ý»ê °³½Ã
  1997. 04.   Matec, Inc USA ¹ýÀÎ ¼³¸³
 
  1996. 12.   ISO9002 ǰÁúSYSTEM ÀÎÁõȹµæ
 
  1994. 11.   FECT(ÁÖ) ¼³¸³ - ¹ÝµµÃ¼Á¦Á¶¿ë ºÒ¼ÒÈ­ÇÕ¹° Etchant Á¦Á¶
  1994. 09.   ±â¾÷ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò ¼³¸³
 
  1992. 05.
  K.Y.Hutech(ÁÖ) ¼³¸³ - ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¿ë CVD ¹× Dopant Á¦Á¶
  1992. 04.   ÀÚº»ÁõÀÚ
  1992. 01.   °øÁÖ°øÀå Áذø
 
  1989. 03.   ¹ýÀÎÀüȯ
  1986. 05.   Techno¹«¿ª»ó»ç ¼³¸³